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微组装工程师

1

本科

面议

岗位职责： 1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写； 2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养； 3、配合研发完成产品微组装和调试； 4、负责相关技术资料的整理、归档。 任职要求： 1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业，有相关经验者优先； 2、能适应在显微镜下操作，认真、细致； 3、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。

系统集成工程师

1

本科

面议

岗位职责： 1、协助制定技术解决方案，参与项目的技术谈判以及技术方案的审定工作； 2、负责编制项目费用预算，协助管理工程项目的实施； 3、负责技术归档资料的编制和审核工作； 4、负责与公司其他部门的业务沟通，充分利用公司现有资源完成项目实施工作。 5、不断提高自身知识水平，严格遵守公司相关制度。 任职要求： 1、有政府项目的相关工作经验； 2、熟悉局域网、广域网配置，防火墙、路由器的配置和管理； 3、具有良好的分析问题和实际动手能力； 4、具有较强的表达能力及与客户沟通能力，良好的学习能力和创新能力； 5、拥有H3C、思科、华为等网络认证或系统集成项目管理认证者优先； 6、可接受频繁出差。

技术支持工程师

1

本科

面议

岗位职责： 1、掌握公司产品线的各型号产品包括硬件特性、软件功能等产品特性； 2、负责雷达的整机安装、架设、维修、维护等工作； 3、负责面向客户的技术资料整理、编制，对客户产品培训、技术指导； 4、建立良好的客户关系，提高客户满意度，搜集市场信息，天气数据及时反馈、整理； 5、在技术服务过程中能主动收集、发现产品功能设计或软硬件需要改进的地方，及时反馈并跟踪闭环； 6、完成领导安排的其他工作事项。 任职要求： 1、微波、雷达、电子工程、通信工程等相关专业毕业，本科及以上学历； 2、2年以上同职位工作经验，具有气象雷达相关专业知识优先； 3、积极主动抗压能力强、责任心强，沟通协调能力强，有强烈的服务意识； 4、能够适应短期频繁出差。

电装工程师

1

大专

面议

岗位职责： 1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成电子元器件及连线、端口的安装并进行过程记录填写； 2、对电气装配工艺不断优化，保证制造工艺的合理性； 3、负责对电装设备、工具进行日常维护和保养； 4、配合研发完成产品电装和调试； 5、负责相关技术资料的整理、归档。 任职要求： 1、中专及以上学历，电子类相关专业毕业； 2、2年以上电气装配工作经验。 3、动手能力较强，熟悉电装生产工艺流程者优先； 4、熟悉电子元器件和基本电路，熟悉电子元器件的焊接、组装和测试。

FPGA工程师

1

本科

面议

岗位职责： 1、负责逻辑系统方案及测试方案制定； 2、负责相关技术文档的编写； 3、负责新技术的调研及落地； 4、负责逻辑设计规范性、可靠性、可维护性的完善。 任职要求： 1、本科或以上学历，电子信息、通信、计算机、自动化等电子类相关专业，5年及以上工作经验，有带团队经验； 2、精通Verilog HDL硬件描述语言和熟悉C语言； 3、掌握maltlab，并能进行一般数字信号处理链路的仿真； 4、具备数字信号处理开发经验； 5、熟悉各种高速接口（PCIe，SRIO，aurora，jesd204B）设计和实现，有开发调试经验，至少掌握以上其中二种接口； 6、具备较强的研发过程管理和控制技能，包括进度安排和控制、风险控制、质量控制和配置控制等。

销售经理

1

本科

面议

岗位职责： 1、负责市场拓展、产品销售、招投标、合同签订及管理、销售跟踪的过程控制和反馈； 2、负责市场调研工作及同行业产品相关信息、市场状况信息的收集，并提出有效建议； 3、负责业务渠道建设，推广宣传； 4、承担具体的销售任务； 任职要求： 1、本科以上学历，电子类、市场营销相关专业； 2、三年以上市场营销工作经验； 3、待人诚恳热心，具备吃苦耐劳的敬业精神； 4、对销售、推广工作有强烈兴趣，自信、乐观、有进取心和团队协作精神； 5、能适应经常性出差； 6、性格开朗，善于沟通，形象气质佳。

嵌入式软件开发工程师

1

本科

面议

岗位职责： 1、执行新产品设计开发，负责雷达相关产品所需的嵌入式系统控制和信号处理部分的研发； 2、配合整机系统开发，负责嵌入式信处分系统的方案设计、硬件平台设计选型、软件编程实现、样机调试、资料归档等工作。 3、根据整机设计需求，负责嵌入式分系统的软件框架设计、功能模块分解及模块的代码实现。 任职要求： 1、本科及以上学历，从事相关行业（通信、雷达）10年以上工作经验，硕士学历，7年以上工作经验。 2、掌握STM8、STM32、ZYNQ、DSP芯片的使用和开发特点；精通嵌入式软件架构和框架设计，熟练的在FreeRTOS，UCOS，linux等系统下，根据项目需求，完成嵌入式软件框架的开发。 3、具备模块化、标准化设计思想，能熟练使用keil、IAR、Vivado、CCS软件开发环境，运用C语言等，完成项目功能程序的编写、调试。 4、熟悉基本的模拟电路、数字电路基、能理解电路原理图，PCB板的设计与调试方法；熟悉protel、Altium Designer、candence等画图软件； 5、了解FPGA开发设计，了解Verilog语言，熟练掌握嵌入式芯片对FPGA的控制接口和控制方法； 6、掌握Matlab等算法仿真软件，有伺服控制经验者优先； 7、理解通信信号处理或雷达信号处理流程和方法人员优先。
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